探測(cè)器主要參數(shù)：

光電性能

機(jī)械性能

使用環(huán)境和功耗參數(shù)

* 1 未開(kāi)啟 TEC ， 環(huán)境溫度=25℃ ， 時(shí)鐘頻率=1MHz ， VDDD=VDDA=3.3V ， VBOP=2.4V，VBOUT=VREF=VNDET=2.3V

機(jī)械參數(shù)

該款探測(cè)器采用陶瓷封裝形式，充常壓高純氮?dú)猓軞げ馁|(zhì)為氧化鋁陶瓷，蓋板及引腳采用FeNiCoSi系合金，表面電鍍Ni/Au層，窗口焊接方式為In系釬焊，封蓋形式為電阻焊接。探測(cè)器外形尺寸為28mm  (L)×15mm (W)×6.2mm  (H)  。外殼上有30根Φ0.45mm的針腳從背部引出，針腳的間距為1.778mm，用于焦平面電源與指令的輸入、焦平面探測(cè)信號(hào)和溫度傳感器的電學(xué)引出以及熱電致冷器的電源輸入。 機(jī)械接口外觀及尺寸如下圖所示。

光學(xué)參數(shù)

光學(xué)結(jié)構(gòu) 該產(chǎn)品采用512×1元InGaAs焦平面，其左右兩端各有2個(gè)冗余元，即整體像元數(shù)為516×1，實(shí)際使用時(shí)推薦使用第3到514列。像元形狀為長(zhǎng)方形，感光尺寸為25μm×250μm，結(jié)構(gòu)呈“一"字型排列，像元中心距25μm，結(jié)構(gòu)如下圖所示：

探測(cè)器感光面與封裝結(jié)構(gòu)上表面的設(shè)計(jì)距離值為1.86±0.1mm，感光面與窗口下表面設(shè)計(jì)距離值為1.16±0.1mm，感光面與安裝面/管殼底部設(shè)計(jì)距離值為4.34±0.1mm。窗口材料為藍(lán)寶石，厚度為0.5±0.05mm，窗口折射率1.76，表面鍍有AR膜，響應(yīng)波段內(nèi)透過(guò)率>95%，窗口透光區(qū)域?yàn)?16mm×3mm。感光面中心位于探測(cè)器中心，相對(duì)位置偏移≤0.05mm，相對(duì) 旋轉(zhuǎn)位移≤0.02mm。

響應(yīng)光譜（典型值）

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